電子陶瓷材料有什么軍事用途？你知道哪些？電子陶瓷材料的發(fā)展源于工業(yè)界對電絕緣和電介質(zhì)的應(yīng)用需求。

  在第二次世界大戰(zhàn)中，對高性能機(jī)動車輛和飛機(jī)發(fā)動機(jī)火花塞的研究，促進(jìn)了具有高抗電特性的絕緣陶瓷材料的發(fā)展;陶瓷電容器在軍用電子設(shè)備上的普遍應(yīng)用，促進(jìn)了陶瓷介質(zhì)材料的發(fā)展。

  20世紀(jì)40年代，研制出鈦酸鋇鐵電高介材料。60年代，開發(fā)出鋯鈦酸鉛壓電陶瓷并付諸應(yīng)用。80年代，研制出超導(dǎo)陶瓷。90年代以來，由于高純超微粉體、致密化成型及燒結(jié)、陶瓷薄膜制備、材料分析及測試等技術(shù)的進(jìn)步，對陶瓷材料制備工藝的反應(yīng)過程、表面與界面的結(jié)構(gòu)及性質(zhì)、顯微結(jié)構(gòu)的形成與變化及其對陶瓷性能的影響，有了更深入的了解，對電子陶瓷薄膜、復(fù)合材料、納米陶瓷材料等先進(jìn)電子陶瓷材料的開發(fā)和應(yīng)用，取得了顯著的進(jìn)展，使電子陶瓷材料成為電子信息材料的重要組成部分。

  軍用電子陶瓷材料的發(fā)展方向是:

  ①高性能介質(zhì)陶瓷。以高純度、超微粉體為起始原料，采用先進(jìn)的摻雜改性技術(shù)與高密度成型及燒結(jié)工藝，制備結(jié)構(gòu)精細(xì)、缺陷極少的介質(zhì)陶瓷。

  ②電子陶瓷薄膜材料及集成器件。開發(fā)應(yīng)用薄膜材料特殊的電、磁、聲、光、力、熱等物理效應(yīng)，促進(jìn)傳統(tǒng)的材料器件向薄膜化器件、分離器件向集成化器件的轉(zhuǎn)變。

  ③低溫共燒陶瓷(LTCC)材料及封裝陶瓷材料。

  低溫共燒技術(shù)的燒結(jié)溫度(850-950攝氏度)遠(yuǎn)比一般燒結(jié)溫度(1600-1800攝氏度以上)低，采用低溫共燒技術(shù)制作的多層布線基板具有布線電阻率低、介電常數(shù)低、信號傳輸延遲和損耗小、燒結(jié)溫度低、可在大氣中燒結(jié)特別是基體可埋置阻容元件等優(yōu)點，低溫共燒陶瓷材料技術(shù)是推動表面貼裝型元器件(SMD)技術(shù)向混合集成化方向發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)，通過低溫封裝陶瓷材料的性能優(yōu)化和多層基片的技術(shù)改進(jìn)，實現(xiàn)多功能微波多芯片模塊(MCM)及混合型多芯片組件與封裝一體化結(jié)構(gòu)，可大幅度提高車載、機(jī)載、彈載、星載式電子、傳感電路終端系統(tǒng)的電路組裝密度和可靠性。